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AMD 分享Vega GPU芯片结构图
发布时间:2021-08-24 22:05

  根据Videocards的有关消息,AMD今天公布了Vega系列GPU的芯片结构图,以透视方式显示内部信息。图中可以看到Vega的HBM2显存与GPU一同封装,不可分割,64组CU单元分为8组,共计4096个流处理器。

  上一篇:Computex 2017 小卡片里边的大智慧,英特尔正式发布计算卡

  去年以来,比特币等数字货币价格一路飞涨,挖矿热潮卷土重来,显卡价格也水涨船高,甚至因此出现了一种新型骗局。日前,有商家盗用AMD名义与商标,向用户发送580 4G/8G显卡欺诈性召回计划,以子虚乌有的“召回”说法,要求用户置换或退回Radeon RX 580 8GB/4GB显卡。4月13日,AMD官方发表声明称,上述信息内容纯属虚构,Radeon RX580显卡不存在“电路设计的安全隐患”以及在虚假信息中提及的任何所谓“问题”,公司目前亦未对包括Radeon RX580显卡在内的产品宣称采取召回的措施。对个别商家盗用我司名义与商标发布有关AMD产品虚假信息的行为,公司将保留追究其法律责任的权利。同时请广大消费者不要轻信此类虚假信息

  官方召回了“问题显卡” /

  据国外媒体报道,当地时间周三,芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思(Xilinx)表示,它们的股东投票批准了AMD对Xilinx的收购。不过,该交易还需获得监管部门的批准。去年10月份,AMD宣布,拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行,预计在2021年年底完成。据报道,收购完成之后,苏姿丰将继续担任AMD的CEO,而赛灵思的现任CEO兼总裁Victor Peng将加入AMD担任总裁,负责赛灵思的业务和战略发展规划。据悉,赛灵思设计、开发和销售可编程平台,其中包括高级集成电路、软件设计工具和预定义系统功能交付核心知识产权。该公司生产用于数据中心的可编程芯片,可以加快人工智能(AI)工作等任务

  创造一个包容的工作场所和社会环境。”宣扬多元、包容,却因多元的舆论无法“包容”代言人,英特尔的回应显然难以自圆其说。为了留住PC业务用户,英特尔这招丢车保帅显然是不够“体面”。但是“体面”不能当饭吃,“卖电脑”才是正途。1、芯片式微,电脑成“翻盘”关键众所周知,AMD这两年来风头正劲,不仅在芯片工艺技术超越英特尔,又在服务器领域发力,可以说是双管齐下,不断挑战英特尔的市场地位,让后者十分头痛。不过,看似处于被动地位的英特尔却在去年扳回一城。今年1月,英特尔公布了2020年第四季度财政报告,报告中英特尔在营收方面,全年营收创下779亿美元的历史新高。过去的一年,芯片企业产能受疫情影响严重,尤其是原本在7nm

  备受关注的第三代AMD EPYC霄龙服务器处理器“米兰(Milan)”正式亮相。“米兰”采用7nm制程工艺,架构升级到Zen3,“米兰”家族7003系列有19个型号,性能较二代EPYC“罗马”有显著提升。在AMD服务器处理器的演进路线图上,“米兰”具有重要的战略位置,经历了前两代的“那不勒斯”和“罗马”之后,对于实现在数据中心市场的进一步攻城略地,“米兰”被寄予厚望。发布会上,AMD高级副总裁兼服务器业务总经理Dan McNamara,AMD 全球院士、Zen核心首席设计师Mike Clark,AMD院士及SoC架构师Noah Beck,AMD EPYC产品管理全球副总裁Ram Peddibhotla等接受

  EPYC霄龙服务器处理器亮相,Zen3架构性能飙升 /

  备受关注的AMD第三代AMD EPYC服务器处理器“米兰(Milan)”确定将于15日发布,今日,AMD官宣了这一消息。发布会将于北京时间15日晚11时在线上面向全球举行,届时,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)、AMD技术与工程执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster、AMD高级副总裁兼数据中心和嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、AMD高级副总裁兼服务器业务总经理Dan McNamara将发表演讲。同时,业界领先的数据中心合作伙伴和客户也将亮相发布会。在AMD服务器处理器的演进路线图上,“米兰”具有重要的战略位置,经历了前两代的“那不勒斯(Naples

  AMD将在这个月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器,基于7nm工艺、Zen3架构,最多还是64核心128线通道。再往后,自然就将是5nm工艺、Zen4架构,代号为“Genoa”(热那亚),产品序列应该是第四代霄龙7004系列。只是发布时间可能要耐心等等,预计最快也得2021下半年,甚至到2022年初。现在,推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格:1、核心数量最多96个,线个,比现在增加整整一半。内部仍是chiplet小芯片

  第三代霄龙即将问市,Zen4架构、96核心 /

  [资料]-JIS Z 3352:1988 AMD 1-2007 碳钢和低合金钢用潜弧焊焊料(修改件1).pdf

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